半导体协同设计管理解决方案
半导体协同设计管理提供一系列集成电路设计和工程性能增强解决方案，帮助半导体创新者更快地响受物联网驱动的动态市场。
行业痛点：
最佳集成电路的按时交付
最佳集成电路的按时交付
半导体协同设计管理行业解决方案体验提供了一系列集成电路设计和工程性能增强解决方案。它能够帮助在材料优化、知识产权重用、需求和测试可追溯性、问题和缺陷管理、分布式工程团队协作、虚拟测试和制造产量分析等方面取得重大进展。借助这一系列解决方案，半导体制造商可以更快，更轻松地解决关于芯片复杂性增加、功耗降低、生产时间缩短以及制造产量更高的挑战。
材料优化-通过虚拟设计创造下一代电子产品的核心
对于更小，更强大的低能耗电子设备的需求正在推动晶体管尺寸达到挑战原子相互作用进行材料探索和选择的水平。需要新材料创新以减少对稀有金属的依赖，并防止化学过程中毒素的形成和排放。
材料优化解决方案使研究人员能够为半导体建模并优化材料范围。它为 ALD（原子层沉积）提供了设计前置光标的能力，从而改善了表面的吸收。先进的电子传输方法使得能够精确地预测分子电子学中的传输和电流-电压。材料优化为高 k 电介质提供建模和优化，帮助理解掺杂对半导体性能的影响。
对于更小，更强大的低能耗电子设备的需求正在推动晶体管尺寸达到挑战原子相互作用进行材料探索和选择的水平。需要新材料创新以减少对稀有金属的依赖，并防止化学过程中毒素的形成和排放。
材料优化解决方案使研究人员能够为半导体建模并优化材料范围。它为 ALD（原子层沉积）提供了设计前置光标的能力，从而改善了表面的吸收。先进的电子传输方法使得能够精确地预测分子电子学中的传输和电流-电压。材料优化为高 k 电介质提供建模和优化，帮助理解掺杂对半导体性能的影响。
半导体IP管理-企业级别分类、资格认证、搜索和重用
重复使用 IP 块是一种已被证明可以缩短设计周期，同时降低质量问题风险的策略。但是，由于设计和流程复杂性的明显增加以及越来越频繁的合并和收购，有效的 IP 复用变得更具挑战性。
部署在协作的 3DEXPERIENCE® 平台上的半导体 IP 管理解决方案，提供企业需要的企业级能力，以充分有效地使用其 IP。该解决方案提供简单、安全的跨业务部门、合作伙伴以及供应商网络的全球编目、审查和搜索功能，也包含版税跟踪和管理。它还提供必要的 IP 治理，并能够使有问题、有缺陷的 IP 管理与变更流程被完全同步。
重复使用 IP 块是一种已被证明可以缩短设计周期，同时降低质量问题风险的策略。但是，由于设计和流程复杂性的明显增加以及越来越频繁的合并和收购，有效的 IP 复用变得更具挑战性。
部署在协作的 3DEXPERIENCE® 平台上的半导体 IP 管理解决方案，提供企业需要的企业级能力，以充分有效地使用其 IP。该解决方案提供简单、安全的跨业务部门、合作伙伴以及供应商网络的全球编目、审查和搜索功能，也包含版税跟踪和管理。它还提供必要的 IP 治理，并能够使有问题、有缺陷的 IP 管理与变更流程被完全同步。
半导体协作设计-以一种模块化，基于平台的方式加速设计的完成
为了生产具有竞争力的集成电路，过程矩阵必须有效地跨越大型分布式团队，同时支持知识产权的重用和变体优化。它还必须让“设计师的设计”在他们已知的操作环境中进行。
基于 ENOVIA® Synchronicity® DesignSync®，半导体协作设计解决方案可以有效地管理整个设计组织的设计数据。该解决方案管理在详细设计元素级别和项目级别中的数据。采用模块化方法，可以使各个团队提供的设计数据被无缝融合到更高层次的设计中。
半导体协作设计还包括来自 ENOVIA® Pinpoint 的技术，以实现高效的设计分析。用于结构化布局和可视化设计的解决方案加速了 65nm、45nm 及以下尺寸的微处理器、图形电路和 DSP 子系统的设计完成。
为了生产具有竞争力的集成电路，过程矩阵必须有效地跨越大型分布式团队，同时支持知识产权的重用和变体优化。它还必须让“设计师的设计”在他们已知的操作环境中进行。
基于 ENOVIA® Synchronicity® DesignSync®，半导体协作设计解决方案可以有效地管理整个设计组织的设计数据。该解决方案管理在详细设计元素级别和项目级别中的数据。采用模块化方法，可以使各个团队提供的设计数据被无缝融合到更高层次的设计中。
半导体协作设计还包括来自 ENOVIA® Pinpoint 的技术，以实现高效的设计分析。用于结构化布局和可视化设计的解决方案加速了 65nm、45nm 及以下尺寸的微处理器、图形电路和 DSP 子系统的设计完成。
半导体验证和确认-利用流程自动化的高效管理
新的互联性、功耗和智能要求使得半导体设计和制造变得更加复杂，同时价格竞争压力、责任和保修成本不断上升。这就是为什么对当今复杂产品进行严格精简的设计验证和确认是如此关键的原因。
在验证过程中，不合规问题的及早发现取决于是否采用了一个系统化的方法来确保每个要求都被记录在设计输出中，并且易于验证。一旦产品开发出来，对需求的虚拟和物理测试就必须彻底且高效。
通过技术要求、产品结构、产品测试和产品验证，半导体验证和确认解决方案可帮助半导体制造商通过所有要求的端到端可追溯性来实现这些目标。
新的互联性、功耗和智能要求使得半导体设计和制造变得更加复杂，同时价格竞争压力、责任和保修成本不断上升。这就是为什么对当今复杂产品进行严格精简的设计验证和确认是如此关键的原因。
在验证过程中，不合规问题的及早发现取决于是否采用了一个系统化的方法来确保每个要求都被记录在设计输出中，并且易于验证。一旦产品开发出来，对需求的虚拟和物理测试就必须彻底且高效。
通过技术要求、产品结构、产品测试和产品验证，半导体验证和确认解决方案可帮助半导体制造商通过所有要求的端到端可追溯性来实现这些目标。
半导体包装模拟-先进的半导体封装测试，以提高产品质量
不断缩小的外形尺寸，更加复杂的产品集成和日益增长的环境合规性要求，使半导体封装性能和可靠性的改进变得更具挑战性。使用逼真的模拟软件进行虚拟测试，使包装工程师能够在确保需求合规性的同时获得时间，同时最大限度地降低总体产品成本和缩短上市时间。
半导体包装模拟解决方案通过替代虚拟测试和生命周期预测，降低了对试验样机的制造需求。现代渐进式断裂/失效能力，一流的解算性能和交互式编程功能，可实现高效的模型生成和准备。支持的模拟方法可以对热、电、机械和潮湿敏感的负载状态进行稳健的耦合场分析。工程师可以用最佳的稳态和瞬
不断缩小的外形尺寸，更加复杂的产品集成和日益增长的环境合规性要求，使半导体封装性能和可靠性的改进变得更具挑战性。使用逼真的模拟软件进行虚拟测试，使包装工程师能够在确保需求合规性的同时获得时间，同时最大限度地降低总体产品成本和缩短上市时间。
半导体包装模拟解决方案通过替代虚拟测试和生命周期预测，降低了对试验样机的制造需求。现代渐进式断裂/失效能力，一流的解算性能和交互式编程功能，可实现高效的模型生成和准备。支持的模拟方法可以对热、电、机械和潮湿敏感的负载状态进行稳健的耦合场分析。工程师可以用最佳的稳态和瞬
半导体协同设计管理的优势
1. 促进跨学科的协作
通过一个通用的平台来满足日益增长的全球协作需求，以获得更大的效益。
2. 加速设计的完成
在任何时候可使用设计分析来识别过程中的潜在设计缺陷。
3. 降低开发成本
企业级的 IP 管理和虚拟样机可以改善您的底线。
4. 实现以事实为基础的决策制定
基于可交付成果的项目管理随时可提供对状态和风险的评估。
5. 减少生产中的产量损失
通过虚拟仿真和分析来优化生产流程。
1. 促进跨学科的协作
通过一个通用的平台来满足日益增长的全球协作需求，以获得更大的效益。
2. 加速设计的完成
在任何时候可使用设计分析来识别过程中的潜在设计缺陷。
3. 降低开发成本
企业级的 IP 管理和虚拟样机可以改善您的底线。
4. 实现以事实为基础的决策制定
基于可交付成果的项目管理随时可提供对状态和风险的评估。
5. 减少生产中的产量损失
通过虚拟仿真和分析来优化生产流程。
